뷰웍스, AW 2026서 AX 시대 겨냥 차세대 머신비전 공개

100Gbps COF 인터페이스·고감도 BSI 라인스캔 솔루션 선봬

'AW 2026'의 한국머신비전산업전(Korea Vision Show) 내 뷰웍스 부스 전경

의료·산업용 영상솔루션 전문기업 뷰웍스(대표 김후식)가 3월 4일부터 6일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 스마트공장·자동화산업전 AW 2026에 참가해 제조업 AX(AI Transformation) 트렌드에 맞춘 차세대 머신비전 솔루션을 공개했다.

뷰웍스는 전시회 내 '한국머신비전산업전(Korea Vision Show)' 부스에서 라인스캔·에어리어 스캔 카메라와 산업용 렌즈 등 총 31종의 제품을 선보였다.

아울러 4일 개최한 '2026 AI 머신비전 기술 세미나'에서는 '100Gbps COF(CoaXPress-over-Fiber) 인터페이스 기반 차세대 머신비전 응용 솔루션'을 주제로 기술 발표를 진행했다.

빛으로 연결하는 초고속 전송 'COF' 기술

COF는 광섬유를 전송 매체로 활용하는 차세대 인터페이스 기술로, 초고속 카메라가 생성하는 대용량 이미지를 초당 최대 100기가비트(Gbps) 속도로 전송할 수 있다. 데이터 병목 현상을 최소화해 검사 속도와 안정성을 동시에 향상시키는 것이 특징이다.

고성능 메모리(HBM)와 대면적 AI 반도체 칩 시장이 성장하면서 고해상도·초고속 이미징 수요가 급증하는 가운데, COF 기술은 정밀 불량 검사의 핵심 인프라로 주목받고 있다.

뷰웍스 광영상본부장 권혁훈 이사가 '2026 AI 머신비전 기술 세미나'에서 발표하는 모습

감도 1.8배 높인 '고감도 BSI 와이드 뷰' 솔루션

'고감도 BSI 와이드 뷰 이미징 솔루션'은 후면조사(Back Side Illuminated, BSI) 센서를 적용해 기존 대비 약 1.8배 높은 감도를 구현했다. 한 번의 스캔으로 브라이트 필드와 다크 필드 영상을 동시에 확보할 수 있으며, 최대 0.35마이크로미터(µm) 수준의 미세 결함까지 검출 가능하다.

여기에 초고속 스캔 중에도 실시간으로 초점을 맞추는 자동 초점(Auto Focus) 기능을 더해 검사 신뢰성을 높였다.

4가지 조명 조건 동시 확보 '고속 멀티모드' 기술

'고속 멀티모드 이미징 솔루션'은 1회 스캔으로 4가지 조명 조건의 이미지를 동시에 획득하는 기술이다. 최대 0.3µm 해상도를 지원하며, AI 기반 결함 판독에 필요한 다중 조건 데이터 확보에 최적화됐다. 복잡한 결함을 판별해야 하는 고난도 검사 공정의 효율 향상에 기여할 것으로 기대된다.

뷰웍스 솔루션은 디스플레이 AOI(Automated Optical Inspection), PCB(Printed Circuit Board) 제조, 반도체 패키징 공정의 3D 측정 등 초정밀 제조 분야 전반으로 확산될 전망이다.

권혁훈 광영상본부장(이사)은 "AI 영상처리 성능을 극대화하려면 방대한 이미지 데이터를 신속히 획득하고 안정적으로 전송하는 기술이 필수적"이라며 "COF 인터페이스를 기반으로 3D 비전, 로봇 비전, 반도체 웨이퍼 검사 등 다양한 산업 분야에서 시장을 선도하겠다"고 밝혔다.

한편 AW 2026은 올해로 37회를 맞은 스마트 제조 기술 전문 전시회로, 전 세계 500여개 기업이 참가하고 약 8만 명의 참관객이 방문할 것으로 예상된다.


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